归档： 快讯

摘要：： 2026年3月16日，NVIDIA 宣布与 Cadence、达索系统、西门子和新思科技（Synopsys）合作，开发由 NVIDIA 驱动的 AI 智能体。这些智能体专门用于规划、优化和验证复杂的芯片与系统工作流程，旨在通过“代理型 AI”重塑物理世界的设计、工程与制造。
来源：： NVIDIA 官网/英伟达中国

摘要：： 三星电子于 2026 年 3 月 19 日宣布，计划在当年投入超过 730 亿美元，以巩固其在 AI 半导体市场的地位。该投资将重点关注先进的芯片制造工艺，包括支持 AI 工作负载的关键次世代节点，以应对全球日益激烈的 AI 基础设施竞赛。
来源：： 路透社（Reuters）

摘要：： 谷歌披露了名为“Project Suncatcher”的太空计划，旨在构建一个由太阳能驱动的太空数据中心原型。该项目由 81 颗搭载专用 AI 芯片的卫星组成集群，通过在太空中协同飞行和处理数据，解决地面数据中心的能源与空间限制。
来源：： 华尔街见闻/Google Disclosure

摘要：： OpenAI 于 3 月正式推出 GPT-5.4 及其 mini/nano 版本。新模型具备 100 万 token 的超长上下文窗口，并引入了“计算机使用（Computer Use）”功能和“极端推理（Extreme Reasoning）”模式，使 AI 能够直接操作计算机软件并处理极复杂的逻辑问题。
来源：： Amiko Consulting/OpenAI 技术公告

摘要：： 尽管特斯拉正在自研 AI 芯片，但马斯克在 2026 年 3 月明确表示，SpaceX 和特斯拉仍将继续大规模订购 NVIDIA 芯片。他指出，目前的算力需求极度旺盛，自研芯片与外部采购将并行以支撑星链（Starlink）和自动驾驶的 AI 训练。
来源：： 路透社（Reuters）

摘要：： 受 AI 服务器和端侧 AI 设备（AI 手机、AI PC）需求的爆发式推动，2026 年全球存储行业（HBM、DDR5 等）产能持续紧张。业内分析认为，供需失衡将导致价格涨势贯穿 2026 年全年，存储芯片正经历由 AI 驱动的“超级周期”。
来源：： 华尔街见闻/行业调研报告

摘要：： 随着数字孪生、增强现实（AR）与 AI 的深度融合，工业元宇宙在 2026 年迎来爆发。报告预测该市场今年将达到 361.7 亿美元。通过虚拟协作和仿真技术，航空航天和精密制造领域正利用元宇宙进行员工培训与远程质量检测。
来源：： Fortune Business Insights

摘要：： 2026 年 3 月 18 日，飞渡科技在上海举办发布会。其推出的“空间智能”新品旨在通过数字孪生技术连接物理世界与数字世界，支持全栈信创环境，重点赋能新型城市基础设施和复杂的工业元宇宙场景。
来源：： 亿欧网

摘要：： 马斯克透露，特斯拉下一代 AI6 芯片的设计（Tape-out）工作有望在 2026 年底前完成。该芯片将采用三星最先进的 2 纳米（2nm）工艺制造，预计将大幅提升特斯拉 FSD 自动驾驶系统的端侧推理效率。
来源：： Medium / AI Daily Update

摘要：： 3 月 18 日，由“AI 球球”主持的全球直播以“开源脑机接口”为题进行演讲。会议指出脑机接口与 AI 的融合正处于突破前夜，预示着人类意识与数字文明的底层逻辑将发生深刻变革，并对即将到来的科技奇点提出治理建议。
来源：： 亿欧快讯

摘要：： SkyWater 等半导体厂商预测，从 2026 年开始，芯片性能的提升将不再仅依赖于制程微缩，而是转向先进封装技术。2026 年被视为先进封装从“后端步骤”转变为“前端性能驱动”的元年，对航空航天和国防芯片尤为关键。
来源：： Quantum Zeitgeist / SkyWater Technology

摘要：： 德勤发布的 2026 TMT 预测报告显示，由于 90% 的 AI 算力集中在中美少数公司，欧洲、日本、韩国等正投入超过 1000 亿美元建设“主权 AI”基础设施，包括通过 IRIS2 卫星星座确保本国数据主权与文化安全。
来源：： Deloitte TMT Predictions 2026