先进封装市场规模预计 2026 年成为芯片性能增长核心驱动

摘要：： SkyWater 等半导体厂商预测，从 2026 年开始，芯片性能的提升将不再仅依赖于制程微缩，而是转向先进封装技术。2026 年被视为先进封装从“后端步骤”转变为“前端性能驱动”的元年，对航空航天和国防芯片尤为关键。
来源：： Quantum Zeitgeist / SkyWater Technology